[发明专利]疏水性无机颗粒、散热部件用树脂组合物和电子部件装置有效
| 申请号： | 201480031342.8 | 申请日： | 2014-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN105246983B | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 前田重之 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C09C3/08 | 分类号： | C09C3/08;C08K9/04;C08L101/00;H01L23/29;H01L23/31;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人： | 龙淳,池兵 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种疏水性无机颗粒，其是用有机化合物对无机颗粒进行表面修饰而得到的疏水性无机颗粒，其特征在于，上述有机化合物为选自以下的(i)～(v)中包含的化合物中的1种以上。(i)具有碳原子数(在羧酸的情况下，不包括羧基中的碳)为8以上的直链或支链的作为一元酸的羧酸和胺，(ii)具有碳原子数(在羧酸的情况下，不包括羧基中的碳)为6以上的直链或支链的作为二元酸的羧酸和胺，(iii)具有含有碳‑碳双键的直链或支链的作为一元酸的羧酸和胺，(iv)含有芳香环的作为一元酸或二元酸的羧酸和胺，(v)碳原子数为6以上的醇或酚化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 疏水 无机 颗粒 散热 部件 树脂 组合 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种无机填充材料，其含有：用有机化合物对无机颗粒进行表面修饰而得到的疏水性无机颗粒；和由选自二氧化硅、氧化铝、氧化锌、氮化硅、氮化铝和氮化硼中的任一种材料构成的无机颗粒，该无机填充材料的特征在于：相对于所述无机填充材料整体，所述疏水性无机颗粒为5质量％以上30质量％以下，所述有机化合物为选自以下的(i)～(v)中包含的化合物中的1种以上，(i)具有碳原子数为8以上的直链或支链的作为一元酸的羧酸和胺，其中，在羧酸的情况下，该碳原子数不包括羧基中的碳，(ii)具有碳原子数为6以上的直链或支链的作为二元酸的羧酸和胺，其中，在羧酸的情况下，该碳原子数不包括羧基中的碳，(iii)具有含有碳‑碳双键的直链或支链的作为一元酸的羧酸和胺，(iv)含有芳香环的作为一元酸或二元酸的羧酸和胺，(v)碳原子数为6以上的醇或酚化合物，其中，组(i)中不包含组(iii)和(iv)中包含的物质，另外，组(ii)中不包含组(iv)中包含的物质。
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