[发明专利]半导体检查用的耐热性粘合片有效
| 申请号： | 201480031649.8 | 申请日： | 2014-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN105264034B | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 中岛刚介;津久井友也 | 申请（专利权）人： | 电化株式会社 |
| 主分类号： | C09J4/06 | 分类号： | C09J4/06;C09J7/35;C09J11/06;C09J133/06;C09J175/04;C09J183/10;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体检查用的耐热性粘合片，其在加热时不会轻易发生粘合片变形或粘着剂层软化，为在加热半导体芯片的同时进行性能检查工序所使用的粘合片，由在基材上设有粘着剂层而成；所述基材在150℃下加热30分钟后的热收缩率低于1％，且60℃～150℃下的线膨胀系数为5.0×10‑5/K以下；所述粘着剂层包含(甲基)丙烯酸共聚物、光聚合性化合物、多官能异氰酸酯硬化剂以及光聚合起始剂；对100重量的所述(甲基)丙烯酸共聚物，所述光聚合性化合物为5～200质量份，所述多官能异氰酸酯硬化剂为0.5～20质量份，所述光聚合起始剂为0.1～20质量份，且所述粘着剂层不包含增粘树脂。优选地，所述粘着剂层包含硅氧烷类接枝共聚物。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 检查 耐热性 粘合 | ||
【主权项】：
1.一种半导体检查用的耐热性粘合片，为在加热半导体芯片的同时进行性能检查的工序中所使用，其特征在于，所述粘合片为在基材上设有粘着剂层而成，所述粘合片贴附于所述半导体芯片而被加热至60℃～150℃，所述基材为在150℃下加热30分钟后的热收缩率为0.1～0.2％，且60℃～150℃下的线膨胀系数为1.3×10‑5/K～3.0×10‑5/K的、聚萘二甲酸乙二酯、聚苯硫醚、聚醚醚酮或和纸，且所述粘合片的所述粘着剂层包含(甲基)丙烯酸共聚物、光聚合性化合物、多官能异氰酸酯硬化剂以及光聚合起始剂；所述光聚合起始剂以10℃/分钟的升温速度从23℃开始升温时，在250℃以上的特定温度下所述光聚合起始剂的质量减少率成为10％，对100质量份的所述(甲基)丙烯酸共聚物，所述光聚合性化合物为50～150质量份，所述多官能异氰酸酯硬化剂为1～10质量份，所述光聚合起始剂为1～10质量份，且所述粘着剂层不包含增粘树脂。
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