[发明专利]在陶瓷基材上的金属层在审
申请号: | 201480031821.X | 申请日: | 2014-05-14 |
公开(公告)号: | CN105246861A | 公开(公告)日: | 2016-01-13 |
发明(设计)人: | K.赫尔曼;R.莱奈斯;A.蒂姆;A.多恩 | 申请(专利权)人: | 陶瓷技术有限责任公司 |
主分类号: | C04B41/88 | 分类号: | C04B41/88;C04B41/89;H01F5/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 邵长准;石克虎 |
地址: | 德国普*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及在陶瓷基材上制备可焊接和可钎焊的金属层用于电接触的方法以及具有这样的金属层的陶瓷基材。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷 基材 金属 | ||
【主权项】:
在陶瓷基材上制备导电金属层的方法,其中该金属层与陶瓷基材直接接触并且是可钎焊和/或可焊接的,该方法包括以下步骤:a) 制备金属层糊料,其包含至少一种导电的可钎焊和/或可焊接的金属;b) 将该金属层糊料施加在所述陶瓷基材上;c) 烘烤该金属层糊料。
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