[发明专利]有机电子器件的制造方法

摘要

本申请涉及一种有机电子器件的制造方法、由此制造的有机电子器件、以及所述有机电子器件的用途。在制造有机电子器件的工艺中，以简单的工艺使垫片区域的暴露可以有效地进行，从而阻止污染等的渗入，并且提供通过所述方法制造的有机电子器件以及所述有机电子器件的用途。

主权项

1.一种有机电子器件的制造方法，所述有机电子器件包括基板，在所述基板上形成有器件区域和垫片区域，所述器件区域包括依次叠置的第一电极层、有机层、和第二电极层，所述垫片区域与所述第一电极层或第二电极层电连接，所述方法包括：至少在所述基板的所述垫片区域中形成第一聚合物膜；在所述基板的未形成所述第一聚合物膜的区域中形成第二聚合物膜；在形成有所述第一聚合物膜和所述第二聚合物膜的所述基板的整个表面上形成无机材料层；以及使所述第一聚合物膜剥离，以除去所述垫片区域中的所述无机材料层和所述第一聚合物膜，其中所述第一聚合物膜包括与所述垫片区域的粘合强度低或不粘附到所述垫片区域的疏水性材料，所述第二聚合物膜包括对所述无机材料层具有粘合性的亲水性材料。