[发明专利]柔性印刷电路板的制造方法及由其制造的柔性印刷电路板有效
| 申请号： | 201480032626.9 | 申请日： | 2014-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN105309052B | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 权五正;刘政相;金在植;金埇一;张铉洙 | 申请（专利权）人： | 阿莫绿色技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种柔性印刷电路板的制造方法及由其制造的柔性印刷电路板，通过加热基材使其预热变形后，使用导电焊膏在基材一面形成电路图案，并塑形所述电路图案，从而在塑形使用导电焊膏印刷的电路图案时，能够确保尺寸稳定性，而且能够防止塑形时基于薄膜的变形引起的电路图案和基材间的附着力的下降，并且在塑形后也能稳定地维持电路图案的附着力。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种柔性印刷电路板的制造方法，包括：通过加热基材使其预热变形的步骤；通过导电焊膏在预热变形的所述基材上形成电路图案的步骤；塑形所述电路图案的步骤；在经过所述塑形电路图案的步骤的所述基材的一面上，涂布涂液并形成保护所述电路图案的保护涂层的步骤；在所述保护涂层上使用导电焊膏形成其它电路图案的步骤；以及塑形所述其它电路图案的步骤，其中所述形成保护涂层的步骤通过在所述基材的一面上涂布涂液形成保护涂层并烘干所述保护涂层，其中所述保护涂层以9μm以上的厚度覆盖所述电路图案而形成，所述塑形电路图案的步骤在200℃至450℃下进行塑形，和所述预热变形的步骤以大于等于所述塑形电路图案的步骤的塑形温度的温度加热所述基材。
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