[发明专利]箱型车载控制装置有效

专利信息
申请号: 201480033275.3 申请日: 2014-05-12
公开(公告)号: CN105284197B 公开(公告)日: 2019-02-26
发明(设计)人: 伊藤真纪;石井利昭;鸭志田胜;吉成英人;齐藤正人;绀野哲丰 申请(专利权)人: 日立汽车系统株式会社
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01R12/71
代理公司: 上海市华诚律师事务所 31210 代理人: 彭里
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种增大从电子零件以及电路基板向壳体(基体以及罩子)的热移动量,散热性优异的箱型车载控制装置。其具有:电路基板(12)、基体(13)以及罩子(14),在所述电路基板(12)的至少单面上形成有第一热辐射性涂覆层(31),且在与该第一热辐射性涂覆层(31)相对的所述基体(13)以及/或者罩子(14)的内表面侧上形成有第二热辐射性涂覆层(32)。
搜索关键词: 车载 控制 装置
【主权项】:
1.一种箱型车载控制装置,其具有:安装有电子零件的电路基板;容纳该电路基板的壳体,所述壳体具有固定有所述电路基板的基体和以覆盖所述电路基板的方式组装于所述基体的罩子;和连接器,所述连接器具有所需根数的引脚端子和设置有该引脚端子插入的通孔的连接器外壳,所述引脚端子用于将所述电路基板与外部电连接,所述箱型车载控制装置的特征在于,在所述罩子或者所述基体的外表面侧设置有散热片,仅在所述电路基板的靠近所述散热片的一个面上形成有第一热辐射性涂覆层,且在与该第一热辐射性涂覆层相对的所述基体或者罩子的内表面侧形成有第二热辐射性涂覆层,以覆盖所述引脚端子的从所述电路基板侧的连接接合部到所述连接器外壳为止的之间的部分的一部分或者全部的方式形成有第四热辐射性涂覆层。
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