[发明专利]用于探测焊接连接的探测系统

摘要

本发明涉及一种用于探测尤其集成电路的电子部件(10)的焊接连接(16、17)的探测系统(1)。部件具有方体状的壳体。探测系统具有探测装置(2)，探测装置带有用于电磁射线的发射器(5)和用于电磁射线的探测器(6)。该探测装置构造成利用发射器产生电磁射线(18、19)且将电磁射线发送到部件上。探测器布置且构造成探测由部件反射的电磁射线(18’、19’)且产生代表经反射的射线(18’、19’)的图像数据组。探测装置构造成由图像数据组产生代表部件的边缘的至少一个边缘数据组，且在图像数据组的边缘数据组、尤其代表边缘的图像区域的范围中确定图像数据组的代表焊点的至少一部分，且依赖于图像数据组的该部分的强度值、尤其亮度值或灰度值产生和输出代表焊点质量的质量信号。

主权项

1.一种用于探测电子部件(10)的焊接连接(16、17)的探测系统(1)，其中，所述电子部件(10)具有方体状的壳体，其中，所述探测系统(1)具有探测装置(2)，该探测装置带有用于电磁射线(18、19)的发射器(5)和用于电磁射线(18’、19’)的探测器(6)，且所述探测系统构造成利用所述发射器(5)产生电磁射线(18、19)且将该电磁射线发送到所述部件上，并且所述探测器(6)布置且构造成探测由所述电子部件(10)反射的电磁射线(18’、19’)且产生代表经反射的电磁射线(18’、19’)的图像数据组(34)，其特征在于，所述探测装置(2)构造成由所述图像数据组(34)产生代表所述电子部件(10)的边缘(12)的至少一个边缘数据组(35)，且在所述边缘数据组(35)的范围中确定所述图像数据组(34)的代表焊点(16、17)的至少一部分，且依赖于该部分的强度值产生和输出代表所述焊点(16、17)质量的质量信号，所述探测系统(1)包括至少一个电子部件(10)，且所述电子部件(10)与电路板(11)焊接连接且在背对所述电路板(11)的侧部上从所述壳体的边缘(12)开始具有反射所述电磁射线(18)的涂层(13)，从而能借助于通过所述涂层(13)产生的图像对比度探测所述边缘(12)，其中，所述涂层(13)具有颜料。