[发明专利]接触端子构造

摘要

本发明提供一种在应用于可动接触端子的情况下即使反复进行接通/断开操作接触电阻也难以增大的、耐久性优异的接触端子构造。一种接触端子构造，其特征在于，该接触端子构造在基体的表面上形成有第一镀层，在该第一镀层的表面上作为最外层形成有第二镀层，上述第一镀层由银锡合金形成，上述第二镀层由银或以银为主要成分的合金形成，上述第一镀层的硬度大于上述第二镀层的硬度，另外，上述第一镀层的维氏硬度为250～400，上述第二镀层的维氏硬度为80～200。

主权项

一种接触端子构造，其特征在于，该接触端子构造包括：第一镀层，其形成在基体的表面上，并由银锡合金形成；以及第二镀层，其形成在上述第一镀层的表面上，并由以银为主要成分、包括从硒、锑中选择的一种以上的成分的合金形成，上述第二镀层比上述第一镀层软，并且维氏硬度为180，将上述第一镀层的厚度设为P、将上述第二镀层的厚度设为Q时，Q/(P+Q)为0.07～0.4的范围内，使按压的探头以负荷为300gf、滑动次数为6000个循环相对于在上述第一镀层之上形成了上述第二镀层的板滑动后，上述第一镀层及上述第二镀层的磨削深度为1.5μm～3μm。