[发明专利]环氧化合物、环氧树脂、固化性组合物、其固化物、半导体密封材料以及印刷电路基板有效
申请号: | 201480033971.4 | 申请日: | 2014-02-21 |
公开(公告)号: | CN105308091B | 公开(公告)日: | 2017-02-01 |
发明(设计)人: | 佐藤泰;高桥步 | 申请(专利权)人: | DIC株式会社 |
主分类号: | C08G59/06 | 分类号: | C08G59/06;C07D303/30;C08G59/32;C08K3/00;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31;H05K1/03 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人: | 刘新宇,李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供熔融粘度低、固化物的耐热性和阻燃性优异的环氧化合物、包含其的环氧树脂、固化性组合物和其固化物和半导体密封材料。一种环氧化合物,其特征在于,其具有下述通式(I)所示的分子结构[式中G表示缩水甘油基,X为下述结构式(x1)或(x2)所示的结构部位{式(x1)或(x2)中,k为1~3的整数,m为1或2,Ar为下述结构式(Ar1)或(Ar2)所示的结构部位(式(3)或(4)中,G表示缩水甘油基,p和r分别为1或2。)。k或m为2以上时,多个Ar可以相同也可以彼此不同。}。]。 | ||
搜索关键词: | 氧化 环氧树脂 固化 组合 半导体 密封材料 以及 印刷 路基 | ||
【主权项】:
一种环氧化合物,其特征在于,其具有下述通式(I)所示的分子结构,式(I)中,G表示缩水甘油基,X为下述结构式(x1)或(x2)所示的结构部位,式(x1)或(x2)中,R1和R2分别为碳原子数1~4的烷基、碳原子数1~4的烷氧基、芳基或芳烷基中的任一种,l为0~3的整数,n为0~4的整数,l或n为2以上时,多个R1或R2可以相同也可以彼此不同,另外,k为1~3的整数,m为1或2,Ar为下述结构式(Ar1)或(Ar2)所示的结构部位,k或m为2以上时,多个Ar可以相同也可以彼此不同,式(Ar1)或(Ar2)中,G表示缩水甘油基,p和r分别为1或2,R3和R4分别为碳原子数1~4的烷基、碳原子数1~4的烷氧基、芳基或芳烷基中的任一种,式(Ar2)中的R4任选键合于2个芳香核中的任意者,q为0~4的整数,s为0~6的整数,q或s为2以上时,多个R3或R4可以相同也可以彼此不同。
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C08 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物;环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子;每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物,使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物;环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子;每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物,使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征