[发明专利]内部电极膏有效
申请号: | 201480034584.2 | 申请日: | 2014-03-27 |
公开(公告)号: | CN105340032B | 公开(公告)日: | 2018-09-14 |
发明(设计)人: | 前田赖宣 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01G4/232 | 分类号: | H01G4/232;H01B1/00;H01B1/22;H01F17/00;H01G4/30 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李逸雪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种成本增加较少、在用于层叠器件的内部电极的情况下难以产生由Ag的扩散导致的短路故障的内部电极膏。作为铁氧体电感器的层叠型芯片线圈元件(10)的内部电极中使用的内部电极膏,是包含作为导体的Ag、树脂和溶剂的内部电极膏,树脂在空气中的烧制时在导体的烧结开始温度以下的温度区域100%燃烧。 | ||
搜索关键词: | 内部 电极 | ||
【主权项】:
1.一种内部电极膏,被用于内部电极,该内部电极膏包含作为导体的Ag、树脂和溶剂,所述内部电极膏的特征在于,所述树脂在空气中的烧制时在所述导体的烧结开始温度以下的温度区域进行100%燃烧,作为所述导体,使用在所述导体的烧结开始温度以上的温度区域来自所述导体的SO2以及CO2的产生量相对于整个导体重量为0.05wt%以下的导体。
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