[发明专利]导热性有机硅显影橡胶构件用硅橡胶组合物及导热性有机硅显影橡胶构件有效
| 申请号： | 201480034763.6 | 申请日： | 2014-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN105308510B | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 吉田真一郎;平林佐太央 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | G03G15/08 | 分类号： | G03G15/08;F16C13/00;C08L83/07;C08K3/04;C08K3/34 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 杜丽利 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 采用含有(A)在一分子中含有至少2个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷100质量份、(B)平均一次粒径为30μm以下、导热率为10W/m·K以上的导热性粉末40～400质量份、(C)炭黑1～50质量份、(D)可使上述(A)成分固化的量的固化剂，给予导热率为0.28W/m·K以上的硅橡胶固化物的导热性有机硅显影橡胶构件用硅橡胶组合物，能够提供图像特性优异、具有高导热性的特征的具有使有机硅显影橡胶构件用硅橡胶组合物固化而成的硅橡胶层的导热性有机硅显影橡胶构件(辊、带等)。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 有机硅 显影 橡胶 构件 硅橡胶 组合 | ||
【主权项】：
导热性有机硅显影橡胶构件用硅橡胶组合物，其能提供导热率为0.28W/m·K以上的硅橡胶固化物，该组合物特征在于含有：(A)在一分子中含有至少2个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷100质量份，(B)平均一次粒径为30μm以下、导热率为10W/m·K以上的导热性粉末40～400质量份，(C)炭黑1～50质量份，(D)可使上述(A)成分固化的量的固化剂。
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