[发明专利]导电糊剂、导电图案的制造方法及触摸面板有效
| 申请号： | 201480036054.1 | 申请日： | 2014-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN105340023B | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 小林康宏 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;C09D4/00;C09D4/02;C09D5/00;C09D5/24;C09D7/12;C09D201/00;G06F3/041;H01B13/00;H05K1/09;H05K3/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 鲁炜,刘力 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，提供密合性显著高、并且能够在温度比较低的固化条件下形成表现出导电性的微细的导电图案的导电糊剂。本发明提供一种导电糊剂，其含有导电填料(A)、两性离子化合物(B)和热固性化合物(C)。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 图案 制造 方法 触摸 面板 | ||
【主权项】：
导电糊剂，其含有导电填料(A)、两性离子化合物(B)和热固性化合物(C)，进一步含有光聚合引发剂(D)，并且含有具有羧基的化合物(E)和/或具有碳‑碳双键的化合物(F)，相对于所述导电填料(A)的所述两性离子化合物(B)的比率为0.05～5重量%，导电填料(A)的中值直径(D50)为0.1μm以上且10μm以下，导电填料(A)为Ag的颗粒。
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