[发明专利]在MEMS数字可变电容器(DVC)加工期间的应力控制有效
| 申请号： | 201480036181.1 | 申请日： | 2014-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN105359237B | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 罗伯托·彼得勒斯·范·卡普恩;理查德·L·奈普 | 申请（专利权）人： | 卡文迪什动力有限公司 |
| 主分类号： | H01G5/16 | 分类号： | H01G5/16;H01G5/18 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 谢攀;刘继富 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明总体上涉及MEMS数字可变电容器(DVC)(900)及其制造方法。MEMS DVC内的可移动板(938)应具有相同应力水平以确保MEMS DVC的正确工作。为了获得相同应力水平，可移动板在制造期间与CMOS地电位解耦。可移动板仅在板已经完全形成之后电耦合到CMOS地电位。耦合通过使用形成上拉电极的与将可移动板电耦合到CMOS地电位的层相同的层(948)产生。由于相同的层将可移动板耦合到CMOS地电位并且提供用于MEMS DVC的上拉电极，因此在同一加工步骤中发生沉积。通过在形成后使可移动板电耦合到CMOS地电位，可移动板的层中的每个中的应力能够是基本相同的。 | ||
| 搜索关键词： | 可移动板 地电位 电耦合 可变电容器 应力水平 电极 上拉 加工步骤 应力控制 耦合 耦合到 沉积 解耦 制造 加工 | ||
【主权项】：
1.一种MEMS DVC，包括：被布置在形成于衬底之上的空腔内的可移动板，该可移动板被布置在拉近电极和拉离电极之间并且耦合到可移动板电极，并且所述拉离电极由导电层形成；耦合到所述可移动板电极的板式接地电极；和通过所述导电层耦合到所述板式接地电极的CMOS地电极；其中所述可移动板包括通过一个或更多个柱耦合在一起的多个层，并且其中，所述多个层中的每个层具有基本相同的应力。
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