[发明专利]光模块用部件、光模块以及电子设备在审

专利信息
申请号: 201480036719.9 申请日: 2014-07-01
公开(公告)号: CN105339820A 公开(公告)日: 2016-02-17
发明(设计)人: 藤原诚;荒井进也 申请(专利权)人: 住友电木株式会社
主分类号: G02B6/122 分类号: G02B6/122;G02B6/42;H04B10/80;H05K1/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李洋;青炜
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 光模块用部件具有:层状的光导波路;发光部基板,其具备绝缘性基板、能够以与光导波路光学连接的方式搭载发光元件的发光元件搭载部、以及与发光元件搭载部电连接并能够搭载驱动发光元件的驱动元件的驱动元件搭载部;以及受光部基板,其与发光部基板分离设置并具备绝缘性基板、能够以与光导波路光学连接的方式搭载受光元件的受光元件搭载部、以及与受光元件搭载部电连接并能够搭载将来自受光元件的信号进行放大的信号放大元件的信号放大元件搭载部。
搜索关键词: 模块 部件 以及 电子设备
【主权项】:
一种光模块用部件,其特征在于,其具有:光导波路;发光部基板,其具备:第一绝缘性基板;位于所述第一绝缘性基板上的发光元件搭载部,能够以与所述光导波路光学连接的方式搭载发光元件;以及位于所述第一绝缘性基板上的驱动元件搭载部,其与所述发光元件搭载部电连接并能够搭载驱动所述发光元件的驱动元件;以及受光部基板,其与所述发光部基板分离地设置,并具备:第二绝缘性基板;位于所述第二绝缘性基板上的受光元件搭载部,能够以与所述光导波路光学连接的方式搭载受光元件;以及位于所述第二绝缘性基板上的信号放大元件搭载部,其与所述受光元件搭载部电连接并能够搭载将来自所述受光元件的信号进行放大的信号放大元件。
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