[发明专利]用于工件的激光钻孔或激光切割的方法有效
| 申请号： | 201480036948.0 | 申请日： | 2014-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN105339127B | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | C·翁格尔;L·绍伊蒂;J·科赫;T·鲍尔 | 申请（专利权）人： | 汉诺威激光中心;罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/18 | 分类号： | B23K26/18;B23K26/38;B23K26/382;B23K26/70 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 侯鸣慧 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于工件(2)的激光钻孔或激光切割的方法，其中，由激光器发射出的电磁辐射(10)照射到工件(2)上并且在工件(2)的背离激光器的一侧存在液体(16)，在该液体中包含纳米颗粒(18)，使得当电磁辐射(10)穿过工件(2)后由激光器散射出的该电磁辐射(10)照射到纳米颗粒(18)上，其中，所述纳米颗粒这样构成，使得所述电磁辐射(10)的主要部分被所述纳米颗粒(18)吸收，其方式是，所述电磁辐射(10)在纳米颗粒(18)中产生集体激发，尤其是等离子体，例如表面等离子体。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 工件 激光 钻孔 切割 方法 | ||
【主权项】：
用于工件(2)的激光钻孔或激光切割的方法，其中，‑由激光器发射出的电磁辐射(10)照射到工件(2)上并且‑在工件(2)的背离激光器的一侧存在液体(16)，在该液体中包含纳米颗粒(18)，‑使得当电磁辐射(10)穿过工件(2)后由激光器发射出的该电磁辐射(10)照射到纳米颗粒(18)上，其特征在于，所述纳米颗粒这样构成，使得所述电磁辐射(10)的50％以上被所述纳米颗粒(18)吸收，其方式是，所述电磁辐射(10)在纳米颗粒(18)中产生集体激发。
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