[发明专利]TixSi1-xN层及其制造有效

专利信息
申请号: 201480037761.2 申请日: 2014-07-01
公开(公告)号: CN105392911B 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 徳尼斯·库拉珀夫;西格弗里德·克拉斯尼策尔 申请(专利权)人: 欧瑞康表面处理解决方案股份公司普费菲孔
主分类号: C23C14/06 分类号: C23C14/06;C23C14/02;C23C14/35;C23C14/34
代理公司: 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 代理人: 何志欣
地址: 瑞士普*** 国省代码: 瑞士;CH
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摘要: 发明涉及具有涂层的工件,该涂层包含至少一个TixSi1‑xN层,其特征是,x≤0.85并且所述TixSi1‑xN层包含纳米晶,所包含的纳米晶具有不大于15nm的平均粒度和(200)织构。本发明还涉及用于制造上述层的方法,其特征是,为了制造而采用溅射法,其中在溅射靶的靶表面上出现大于0.2A/cm2的电流密度,该靶是TixSi1‑x靶,其中x≤0.85。最好在TixSi1‑xN层和工件基材体之间设有含有TiAlN或CrAlN的中间层。
搜索关键词: tixsi1 xn 及其 制造
【主权项】:
1.一种对工件涂覆涂层的方法,该涂层包括至少一个TixSi1‑xN层,其中,x≤0.85,并且其中,TixSi1‑xN层包含纳米晶,所包含的纳米晶具有不大于15nm的平均粒度,其中,如果只考虑金属元素的话,x是按照at%表示的钛浓度,其特征是,为了制造所述TixSi1‑xN层而采用溅射方法,其中,采用至少一个第一靶TixSi1‑x作为溅射靶,其中,按照原子%,x≤0.85,并且其中,在该溅射靶的靶表面上出现至少0.2A/cm2的电流密度,还采用成分为TizSi1‑z的第二靶,其中0≤z≤1,但z不等于x,即含Ti和Si的第一靶和第二靶的组成是不同的,并且(x+z)/2≤0.85,因而制造出硅含量≥15原子%的层,其中,在所述TixSi1‑xN层与工件的基材体之间设有含有TiAlN或CryAl1‑yN的中间层,其中,如果只考虑金属元素的话,y给出了按照at%表示的铬浓度,其中,在所述TixSi1‑xN层与所述中间层之间设有过渡层,并且该过渡层是借助共溅射来制造的。
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