[发明专利]水处理方法以及水处理系统有效
申请号: | 201480038059.8 | 申请日: | 2014-05-30 |
公开(公告)号: | CN105377772B | 公开(公告)日: | 2018-08-24 |
发明(设计)人: | 江田昌之;冲野进;吉山隆士;樱井秀明;鹈饲展行;铃木英夫;中小路裕;吉冈茂 | 申请(专利权)人: | 三菱重工工程株式会社 |
主分类号: | C02F9/00 | 分类号: | C02F9/00;B01D9/02;B01D19/00;B01D61/08;B01D61/42;B01D61/58;C02F1/20;C02F1/42;C02F1/44;C02F1/469;C02F1/52;C02F5/00;C02F5/10;C02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 雒运朴 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种能够以较高的水回收率使包含盐类的水再生的水处理系统以及水处理方法。在本发明的水处理系统(400)以及水处理方法中,在向包含Ca离子、SO42‑离子、CO32‑离子及HCO3‑离子以及二氧化硅的被处理水供给钙水垢防止剂和二氧化硅水垢防止剂后,被处理水在第二脱盐部(210)中被分离为浓缩有Ca离子、SO42‑离子、CO32‑离子及HCO3‑离子以及二氧化硅的第二浓缩水与处理水。在第二析晶部(220)中向第二浓缩水供给石膏的晶种,从而石膏发生析晶而从第二浓缩水中被去除。 | ||
搜索关键词: | 水处理 方法 以及 系统 | ||
【主权项】:
1.一种水处理方法,其包括如下的工序:第二水垢防止剂供给工序,在该第二水垢防止剂供给工序中,向包含Ca离子、SO42‑离子、CO32‑离子及HCO3‑离子以及二氧化硅的被处理水供给钙水垢防止剂和二氧化硅水垢防止剂,所述钙水垢防止剂是防止包含钙的水垢析出的水垢防止剂,所述二氧化硅水垢防止剂是防止所述二氧化硅析出的水垢防止剂;第二脱盐工序,该第二脱盐工序在所述第二水垢防止剂供给工序之后,将所述被处理水分离为第二浓缩水与处理水,所述第二浓缩水浓缩有所述Ca离子、所述SO42‑离子、所述CO32‑离子及HCO3‑离子以及所述二氧化硅;以及第二析晶工序,在第二析晶工序中,向所述第二浓缩水供给石膏的晶种,从而石膏从所述第二浓缩水中析晶;在所述第二析晶工序之后,包括如下的工序:第一水垢防止剂供给工序,在该第一水垢防止剂供给工序中,向所述被处理水供给所述钙水垢防止剂;第一pH调整工序,在该第一pH调整工序中,将所述被处理水调整为所述二氧化硅能够溶解于所述被处理水中的pH;第一脱盐工序,该第一脱盐工序在所述第一水垢防止剂供给工序以及所述第一pH调整工序之后,将所述被处理水分离为第一浓缩水与处理水,所述第一浓缩水浓缩有所述Ca离子、所述SO42‑离子、所述CO32‑离子及HCO3‑离子以及所述二氧化硅;以及第一析晶工序,在该第一析晶工序中,向所述第一浓缩水供给石膏的晶种,从而石膏从所述第一浓缩水中析晶,所述水处理方法还具备第二pH调整工序,在该第二pH调整工序中,通过使pH降低来将所述第二浓缩水的pH调整为在所述第二析晶工序中所述钙水垢防止剂的水垢防止功能降低而促进所述石膏的析出的值即pH6.0以下。
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