[发明专利]带找位孔基板的制造方法及制造装置以及多个带找位孔基板有效
| 申请号： | 201480038861.7 | 申请日： | 2014-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN105379430B | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 伊藤春美;中村英明;中村孝史 | 申请（专利权）人： | 株式会社小滝电机制作所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 谢顺星;张晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够使搭载于基板上的电子部件实现高位置精度的带找位孔基板的制造方法及制造装置，以及多个带找位孔基板。具有基台(10)、图像传感器(11)、运算装置(12)及开孔定位装置(13)。图像传感器(11)检测搭载于基板上的电子部件的基准位置。运算装置(12)基于由图像传感器(11)检测出的基准位置，通过运算求出找位孔用位置。开孔定位装置(13)具有基板安置台(31)、基板压件(32)及钻削动力头(33)。基板安置台(31)能够基于通过运算装置(12)对基板(2)的安装误差XYθ的校正量进行运算得到的找位孔用位置坐标，改变XYθ位置。钻削动力头(33)通过基板安置台(31)的移动，在由运算装置(12)求出的基板的位置形成找位孔。 | ||
| 搜索关键词： | 带找位孔基板 制造 方法 装置 以及 多个带找位孔基板 | ||
【主权项】：
1.一种带找位孔基板的制造方法，用于制造在搭载并焊接有电子部件的基板上形成有找位孔的带找位孔基板，其特征在于，具有：检测工序，求出搭载于所述基板上的所述电子部件的基准位置；运算工序，基于所述检测工序中求出的所述基准位置，求出找位孔用位置；开孔工序，在所述运算工序中求出的所述基板的位置形成找位孔，所述电子部件在表面侧具有部件主体，所述基准位置为搭载于所述基板上的所述部件主体的规定位置。
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