[发明专利]金属微针有效
| 申请号： | 201480039099.4 | 申请日： | 2014-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN105451911B | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 鲍里斯·施特贝尔;伊曼·曼苏尔;乌尔斯·奥托·哈菲里 | 申请（专利权）人： | 微德米克斯公司 |
| 主分类号： | B22D25/02 | 分类号： | B22D25/02;B21G1/00;A61M37/00 |
| 代理公司： | 北京京万通知识产权代理有限公司 11440 | 代理人： | 许天易 |
| 地址： | 加拿大不*** | 国省代码： | 加拿大;CA |
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| 摘要： | 公开了用于制造金属微针的方法。一种方法包括：提供模柱；在所述模柱上形成有孔导电层；以及在所述导电层上沉积金属层以提供有孔微针。另一种方法包括：提供模柱；在所述模柱上沉积第一金属层以提供第一微针；从所述模柱移除所述第一微针；以及在所述模柱上沉积第二金属层以提供第二微针。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造第一微针和第二微针的方法，所述方法包括：提供模柱；在所述模柱上沉积第一金属层以提供第一微针；从所述模柱上移除所述第一微针；在所述模柱上沉积第二金属层以提供第二微针；其中在所述模柱上沉积所述第一金属层以提供所述第一微针包括：通过将包括聚合物和溶解于溶剂中的导电颗粒的溶液施加到所述模柱上，将所述溶剂从所述模柱蒸发以将导电聚合物层留在所述模柱上，从而在所述模柱上形成所述导电聚合物层；以及在所述导电聚合物层上沉积所述第一金属层。
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