[发明专利]用于清洁柔性基板处理装置的处理腔室的方法和用于执行所述方法的装置以及用于其中的辊有效
| 申请号： | 201480040385.2 | 申请日： | 2014-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN105393333B | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | F·里斯;S·海因;S·劳伦斯;N·莫里森;T·斯托利 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 姬利永 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 根据本公开案，提供一种用于清洁柔性基板处理装置的处理腔室而不破坏处理腔室中的真空的方法。用于清洁处理腔室的所述方法包括：将牺牲箔引导至所述处理腔室中；在所述处理腔室中发起第一泵工艺；当所述牺牲箔被设置在所述处理腔室中时，等离子体清洁所述处理腔室；在所述处理腔室中发起第二泵工艺；以及将所述牺牲箔引导至所述处理腔室外。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 薄膜 处理 应用 清洁 方法 中的 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于清洁柔性基板处理装置(100)的处理腔室(102C)而不破坏处理腔室(102B/C)内的真空的方法(1000、1001)，所述方法(1000、1001)包括：在柔性基板的开端或末端附连牺牲箔，其中所述牺牲箔的末区段附连到所述柔性基板的前区段，或者其中所述牺牲箔的前区段附连到所述柔性基板的末区段，其中所述牺牲箔邻接且不与所述柔性基板重叠，并且其中所述牺牲箔由与所述柔性基板的材料不同的材料制成；将所述牺牲箔(107、107a、107b、107c)引导(1010)至所述处理腔室(102B/C)中；在所述处理腔室(102B/C)中发起(1020)第一泵工艺；当所述牺牲箔(107、107a、107b、107c)被设置在所述处理腔室(102B、102C)中时，等离子体清洁(1030)在从10‑1mbar到10‑7mbar的真空中的所述处理腔室(102B/C)；在所述处理腔室(102B/C)中发起(1040)第二泵工艺；以及将所述牺牲箔(107、107a、107b、107c)引导(1050)至所述处理腔室(102B/C)外。
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