[发明专利]具有圆顶的芯片级发光器件封装

摘要

发光器件（LED）被制造在具有提供对每个LED的结构支承的一个或多个厚金属层的晶圆基板上。在个体LED之间的芯片间隔或小道不包括这个金属，且晶圆可容易被切片/切割成分割的自支承LED。因为这些器件是自支承的，单独的支承底座是不要求的。在分割之前，可在晶圆级应用另外的工艺；在分割之后，这些自支承LED可被拾取并放置在中间基板上用于如所要求的进一步处理。在本发明的实施例中，在晶圆级处或当发光器件位于中间基板上时在发光器件之上形成保护性光学圆顶。

主权项

1.一种用于制造发光器件的方法，所述方法包括：在第一基板上形成多个自支承发光器件，每个自支承发光器件包括具有至少50微米的厚度的金属层以使得每一个自支承发光器件能够是自支承的，移除所述第一基板，分割所述多个自支承发光器件，将所述多个自支承发光器件放置在中间基板的槽内，而不将所述发光元件粘附到所述中间基板，封装所述多个自支承发光器件以形成多个封装的自支承发光器件，移除所述中间基板，以及分割所述多个封装的自支承发光器件以提供个体封装的自支承发光器件。