[发明专利]表面处理铜箔、附载体铜箔、基材、树脂基材、印刷配线板、覆铜积层板及印刷配线板的制造方法在审
| 申请号： | 201480041583.0 | 申请日： | 2014-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN105408524A | 公开（公告）日： | 2016-03-16 |
| 发明（设计）人： | 古曳伦也 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;B32B15/08;C25D1/04;H05K1/09;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种可在去除铜箔后赋予基材面的轮廓形状的表面处理铜箔，该轮廓形状可维持微细配线形成性，且实现无电镀铜被膜的良好密合力。又，提供一种具备表面的轮廓形状的树脂基材，该轮廓形状可维持微细配线形成性，且实现无电镀铜被膜的良好密合力。本发明的表面处理铜箔，在铜箔上形成有表面处理层的表面处理铜箔，表面处理层表面的粒子相当面积比为0.1～0.85。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 处理 铜箔 载体 基材 树脂 印刷 线板 覆铜积层板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种表面处理铜箔，在铜箔上形成有表面处理层，该表面处理层表面的粒子相当面积比为0.1～0.85。
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