[发明专利]热硬化性树脂组合物、硬化膜、带硬化膜的基板以及电子零件有效
| 申请号： | 201480041596.8 | 申请日： | 2014-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN105408417B | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 古田智嗣;诸越信太;菊地彩子 | 申请（专利权）人： | 捷恩智株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08G59/42;C08K5/09;C08L79/08;H05K1/03;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 李艳,臧建明 |
| 地址： | 日本东京千代*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种热硬化性树脂组合物、硬化膜、带硬化膜的基板及电子零件，所述热硬化性树脂组合物含有聚酯酰胺酸(A)、具有芴骨架的环氧化合物(B)及环氧硬化剂(C)。所述热硬化性树脂组合物可形成硬度、高透明性、对玻璃或ITO的密接性及对含有草酸的ITO蚀刻液的耐性以良好的平衡而优异的硬化膜。 | ||
| 搜索关键词： | 化性 树脂 组合 硬化 以及 电子零件 | ||
【主权项】：
一种热硬化性树脂组合物，含有聚酯酰胺酸(A)、具有芴骨架的环氧化合物(B)及环氧硬化剂(C)。
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