[发明专利]电连接配置组件

摘要

本发明涉及一种处于至少一个面状的导体或导体段与电缆之间的电连接配置组件，面状的导体或导体段通向板材、特别是复合板和位于那里的电气或电子构件，并且电缆是电气外部连接端的组成部分，此外面状的导体或导体段构造在载体箔上、特别是聚酰亚胺箔上，以及至少在电缆和面状的导体或导体段的电触点接通位置的区域中具有封装件作为塑料注射包封件。根据本发明在载体箔的区域中在空出用于电触点接通位置的空间的情况下、然而在将其包围的情况下贴敷有增加附着力的且可热激活的粘合材料膜，其中，在将电连接构造在触点接通位置上之后实现塑料注射包封件，并且在这种情况下，压力输入和热量输入同时激活粘合材料膜，从而实现高度密封的和稳定的连接。

主权项

电连接配置组件，其处于面状的导体与电缆(5)之间，其中，面状的导体通向板材和位于该板材处的电气或电子构件，并且电缆(5)是电气外部连接端的组成部分，此外面状的导体构造在载体箔(1)上，以及所述电连接配置组件至少在电缆(5)和面状的导体的电触点接通位置(4)的区域中具有封装件(7)作为塑料注射包封件，其特征在于：在载体箔(1)的区域中在空出用于电触点接通位置(4)的空间的情况下、并且在将这个电触点接通位置包围的情况下贴敷有增加附着力的且可热激活的粘合材料膜(6)，其中，在将电连接构造在电触点接通位置上之后进行塑料注射包封，并且在这种情况下，压力输入和热量输入同时激活粘合材料膜(6)，从而实现高度密封的且稳定的连接，其中，所述粘合材料膜构造成粘合材料箔并且粘合材料箔至少单侧设置有衬垫、即可抽出的保护层，所述衬垫构成侧向包围电触点接通位置的阻焊罩。