[发明专利]高频超声探头有效
| 申请号： | 201480041949.4 | 申请日： | 2014-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN105409144B | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 艾瑞克·雷达;尼古拉斯·克里斯托弗·沙格尔 | 申请（专利权）人： | 富士胶片索诺声公司 |
| 主分类号： | H04B11/00 | 分类号： | H04B11/00;H04L41/00;H04R1/00;H04R3/00 |
| 代理公司： | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人： | 邬玥;葛强 |
| 地址： | 美国华*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种高频超声波探头，其包括基底和接地平面，基底具有多个位于其上的换能器元件，接地平面通过一个或多个通孔被电耦合到支撑基底的导电框架。导电框架被电耦合到具有被耦合到换能器元件的导体的印刷电路的接地平面。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 超声 探头 | ||
【主权项】：
1.一种高频超声探头，包括：导电框架，其具有紧密匹配于换能器基底的热膨胀系数；换能器基底，其具有多个形成在其中且被固定至所述导电框架的换能器元件；以及在所述换能器基底的远端表面上的导电接地平面，其通过一个或多个通孔被电耦合到所述导电框架，所述一个或多个通孔围绕所述换能器基底上的换能器元件的周边被设置，并形成从所述换能器基底的所述远端表面至所述换能器基底的近端表面的导电路径，其中所述导电路径延伸至所述导电框架。
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