[发明专利]抑制在与液体介质接触的表面上垢累积的方法有效
申请号: | 201480042101.3 | 申请日: | 2014-07-19 |
公开(公告)号: | CN105408507B | 公开(公告)日: | 2017-03-29 |
发明(设计)人: | 金·R·科莱曼;罗尔夫·阿恩特 | 申请(专利权)人: | 艺康美国股份有限公司 |
主分类号: | C22B3/00 | 分类号: | C22B3/00;C22B11/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 蔡胜有,冷永华 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供了用于防止包括管道、喷嘴或排放管的堆浸工艺溶液分配系统中垢形成的方法、组合物和装置。溶液分配系统的组件经常由于垢而变得淤塞,因为局部热点比沿着系统长度的其它位置更容易形成垢。布置检测高温应力阶段的传感器和调节垢控制试剂剂量以传送恰当的量从而抑制热点沉积使得能够在不使用浪费的过量垢控制试剂的情况下控制垢,这可以大大提高在高温应力条件下的垢控制性能,同时最大限度地减少在不太严重的应力条件下的垢控制试剂的浪费,以降低运行依靠运转良好的溶液分配系统的堆浸采矿作业的总运行成本。 | ||
搜索关键词: | 抑制 液体 介质 接触 表面上 累积 方法 | ||
【主权项】:
一种抑制在与液体介质接触的表面上垢累积的方法,所述方法包括以下步骤:提供包括以下中的一者或更多者的溶液分配系统:管道、喷嘴、排放管及其任意组合,其长度限定了多于一个分立区域,每个分立区域能够具有不同的表面温度;布置至少一个温度传感器,使得其被构造并设置成测量或预测在所述溶液分配系统内跨经所有分立区域的最高表面温度;当在所述溶液分配系统中的特定位置所测量或预测的表面温度超出引发逆溶解性垢形成所需的阈值时,将垢控制试剂以防止垢形成所需的试剂剂量施用到该位置。
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