[发明专利]碎解二氧化硅粒子的制造方法及包含该微粒的树脂组合物

摘要

向通过导入碎解用容器内的气体而产生的旋流中供给煅烧工序中经煅烧的二氧化硅粒子，进行碎解。由此，实现可容易地碎解、兼顾低吸湿性和高树脂分散性的碎解二氧化硅粒子。另外，如果碎解时导入除湿空气(气体)，则吸湿性低，在树脂中的分散性大幅提高。另外，如果碎解后再次进行加热处理(煅烧)，碎解二氧化硅粒子的表面被改性，吸湿性和在树脂中的分散性大幅提高。包含由此而得的碎解二氧化硅粒子的树脂组合物在用于半导体的底部填充材料、液晶显示装置的面内用间隔物或密封用间隔物时的注入性、过滤性良好。

主权项

1.碎解二氧化硅粒子的制造方法，其特征在于，包括：将二氧化硅粒子在600～1200℃的范围内进行煅烧而制造煅烧二氧化硅粒子的煅烧工序；通过导入碎解用容器内的气体来产生旋流，向该旋流中供给所述煅烧二氧化硅粒子，将所述煅烧二氧化硅粒子碎解来制造平均粒径在5nm～0.95μm的范围内的碎解二氧化硅粒子的碎解工序；和在所述碎解工序之后，在500～1100℃的温度范围内进行加热处理的表面改性工序；所述碎解工序中，供给至所述旋流中的煅烧二氧化硅粒子的供给量W1g/Hr与导入的气体的供给量W2m³/Hr的比、即固气比W1/W2在4.4～36.3g/m³的范围内，所述气体的露点为0℃以下。