[发明专利]天线一体型无线模块以及该模块的制造方法有效
| 申请号： | 201480042691.X | 申请日： | 2014-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN105409060B | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 伊东祐一;平井太郎;藤川胜彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01Q23/00 | 分类号： | H01Q23/00;H01Q1/40 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了不需要金属壳体、能实现小型化的天线一体型无线模块。在覆盖无线区域(21)以及天线区域(22)而设置在基板(2)的一个主面(2a)上的树脂密封层(3)的上表面中，形成屏蔽层(6)，使其不覆盖天线区域(22)的正上方部分。为此，能利用形成在树脂密封层(3)的无线区域(21)侧的上表面的屏蔽层(6)，抑制从设置在俯视时与无线区域(21)重叠的区域上的、具有设置在基板(2)的一个主面(2a)及其内部的至少一方的RF电路(41)的无线功能部(4)辐射的电磁波。由此，不需要以往的金属壳体，因此能实现模块(1)的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 体型 无线 模块 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种天线一体型无线模块，其特征在于，包括：基板，其中，从一个主面侧俯视时，无线区域和天线区域设置在不同的位置上；无线功能部，该无线功能部设置在所述无线区域，具有设置在所述基板的一个主面及其内部的至少一方的RF电路；天线部，该天线部设置在所述天线区域，具有设置在所述基板的一个主面及其内部的至少一方的天线导体；树脂密封层，该树脂密封层设置在所述基板的一个主面上，至少覆盖所述无线区域以及所述天线区域的所述基板的一个主面侧；以及屏蔽层，该屏蔽层形成在所述树脂密封层的表面，至少不覆盖所述树脂密封层的上表面的所述天线区域的正上方部分，在所述基板的另一个主面上设置与所述天线部连接的天线电极，以及与所述无线功能部连接的信号电极，在所述基板的一个主面上，所述天线部与所述无线功能部不直接连接。
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