[发明专利]用于有机电子器件的基板的制造方法

摘要

本申请涉及基板的制造方法、有机电子器件的制造方法、基板、有机电子器件及其用途。本申请可提供基板的制造方法，所述基板可提供具有效率得到提高的元件的有机电子器件。此外，本申请可提供基板和有机电子器件的制造方法，该方法能够制造具有优异的表面粗糙度等以及根据所需效果适当控制的折射率、光散射特性等的基板，并且因此能够形成具有优异可靠性及效率的有机电子器件。此外，本申请可提供通过以上方法制造的基板、有机电子器件及其用途。本申请的所述制造方法可有效地应用于制造例如柔性元件。

主权项

1.一种用于有机电子器件的基板的制造方法，其包括：在第一聚合物基层或所述第一聚合物基层的前体层的至少一个表面上形成凹凸图案并在所述第一聚合物基层或其前体层的具有所述凹凸图案的表面上形成第二基层以形成内部具有空洞的基板；其中所述第一聚合物基层具有200℃或更高的玻璃化转变温度，其中所述第一聚合物基层具有1.4或更高的相对于550nm的波长的光的折射率，并且其中所述第一聚合物基层或其前体层包含四羧酸二酐和二胺化合物的缩合单元或其亚胺化单元。