[发明专利]用于有机电子器件的基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201480042749.0 | 申请日： | 2014-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN105431893B | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 李政炯;咸允慧;李尚俊 | 申请（专利权）人： | 株式会社LG化学 |
| 主分类号： | G09F9/00 | 分类号： | G09F9/00;H01L51/52;H01L51/56;B32B27/06;B32B7/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 顾晋伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请可提供一种用于有机电子器件的基板及其用途。本申请可提供一种可提供器件的基板，所述基板通过防止由其中有机材料和无机材料混合的结构中的内部应力等引起的中间层剥离等而具有优异的耐久性。此外，本申请的目的在于提供一种使用所述基板的有机电子器件，其具有优异的耐久性以及优异的其他所需性质如光提取效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 有机 电子器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于有机电子器件(OED)的基板，包含：柔性基膜；存在于所述基膜之上的无机材料层；以及存在于所述无机材料层之上、之下或之中且包含在23℃下弹性模量为20GPa至400GPa的材料的弹性层，其中所述无机材料层包含第一子层和第二子层，其各自厚度均为7nm或更小，以及所述第一子层的折射率为1.4至1.9，且所述第二子层的折射率为2.0至2.6。
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