[发明专利]用于选择性控制聚合物材料的孔隙率的方法有效

专利信息
申请号: 201480042779.1 申请日: 2014-06-06
公开(公告)号: CN105431479B 公开(公告)日: 2018-11-16
发明(设计)人: V·A·托波尔卡雷夫;R·J·麦克尼尼;N·T·肖勒 申请(专利权)人: 金伯利-克拉克环球有限公司
主分类号: C08J9/00 分类号: C08J9/00;C08K3/00;B29C55/02;C08L67/00;C08L23/00;C08J5/22
代理公司: 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 代理人: 郭广迅
地址: 美国威*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 提供了用于选择性控制聚合物材料中的孔隙度的方法。所述材料由包含微米包含物添加剂和纳米包含物添加剂的热塑性组合物形成,所述微米包含物添加剂和纳米包含物添加剂以离散区域的形式分散在基体聚合物的连续相中。所述聚合物材料的至少部分被变形,从而在其中形成多孔网络。进一步地,热处理所述变形的聚合物材料的至少部分,使得它显示比热处理前的材料更小的孔体积。如此,所述聚合物材料可以显示高度的初始挠性,但是当期望时可以选择性地减少这种挠性。
搜索关键词: 用于 选择性 控制 聚合物 材料 孔隙率 方法
【主权项】:
1.用于选择性控制聚合物材料中的孔隙度的方法,其中所述材料由包含聚合物微米包含物添加剂和聚合物纳米包含物添加剂的热塑性组合物形成,所述聚合物微米包含物添加剂和聚合物纳米包含物添加剂以离散区域的形式分散在基体聚合物的连续相中,并且其中使所述聚合物材料的至少部分变形,从而在其中形成多孔网络,所述方法包括:热处理变形的聚合物材料的至少部分,其中热处理过的材料显示比热处理前的材料更小的孔体积,其中,所述聚合物微米包含物添加剂在热塑性组合物中的存在量为1wt%至20wt%,并且所述聚合物纳米包含物添加剂在热塑性组合物中的存在量为0.01wt%至15wt%。
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