[发明专利]具有工厂接口环境控制的基板处理系统、装置和方法在审
| 申请号： | 201480043188.6 | 申请日： | 2014-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN105453246A | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 苏斯汉特·S·科希特;迪安·C·赫鲁泽克;阿扬·马宗达;约翰·C·门克;海尔德·T·李;桑格兰姆·帕蒂尔;桑杰·拉贾拉姆;道格拉斯·鲍姆加滕 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本文描述包含工厂接口环境控制的电子器件处理系统。一个电子器件处理系统具有工厂接口，所述工厂接口具有工厂接口腔室、与所述工厂接口耦接的装载锁定装置、与所述工厂接口耦接的一个或更多个基板载具及与所述工厂接口耦接的环境控制系统，且所述环境控制系统可操作以监视或控制所述工厂接口腔室内的以下其中一者：相对湿度、温度、氧量或惰性气体量。在另一方面，为所述工厂接口腔室内的载具净化腔室提供净化。在诸多其他方面中描述处理基板的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 工厂 接口 环境 控制 处理 系统 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种电子器件处理系统，包括：工厂接口，所述工厂接口包含工厂接口腔室；装载锁定装置，所述装载锁定装置与所述工厂接口耦接；一个或更多个基板载具，所述一个或更多个基板载具与所述工厂接口耦接；及环境控制系统，所述环境控制系统与所述工厂接口耦接，且所述环境控制系统可操作以监视或控制所述工厂接口腔室内的以下之一者：相对湿度；温度；O2的量；或惰性气体的量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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