[发明专利]电子设备的制造方法有效
| 申请号： | 201480043262.4 | 申请日： | 2014-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN105432147B | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 角田纯一;江畑研一;松山祥孝 | 申请（专利权）人： | 旭硝子株式会社 |
| 主分类号： | H05B33/10 | 分类号： | H05B33/10;H01L21/02;H01L51/50;H05B33/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子设备的制造方法，其具备如下工序从依次具有支撑基材、有机硅树脂层、玻璃基板和电子设备用构件的带电子设备用构件的层叠体中，以前述有机硅树脂层和前述玻璃基板的界面作为剥离面，将带有机硅树脂层的支撑基材和电子设备分离，得到前述电子设备，其中，对前述有机硅树脂层和前述玻璃基板的剥离界面的边界线即剥离线供给溶解度参数超过10的有机溶剂或前述有机溶剂和水的混合溶液，进行前述带有机硅树脂层的支撑基材与前述电子设备的分离。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子设备的制造方法，其具有如下工序：从依次具有支撑基材、有机硅树脂层、玻璃基板和电子设备用构件的带电子设备用构件的层叠体中，以所述有机硅树脂层和所述玻璃基板的界面作为剥离面，将包含所述支撑基材和所述有机硅树脂层的带有机硅树脂层的支撑基材与包含所述玻璃基板和所述电子设备用构件的电子设备分离，得到所述电子设备，其中，对所述有机硅树脂层和所述玻璃基板的剥离界面的边界线即剥离线供给溶解度参数超过10的有机溶剂或所述有机溶剂和水的混合溶液，进行所述带有机硅树脂层的支撑基材与所述电子设备的分离，所述有机溶剂或所述有机溶剂和水的混合溶液相对于所述有机硅树脂层的接触角为90°以下。
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