[发明专利]导电性及弯曲变形系数优异的铜合金板有效
申请号: | 201480044690.9 | 申请日: | 2014-04-09 |
公开(公告)号: | CN105518166B | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 波多野隆绍 | 申请(专利权)人: | JX日矿日石金属株式会社 |
主分类号: | C22C9/06 | 分类号: | C22C9/06;H01B5/02;C22F1/00;C22F1/08 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 张雨;李婷 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种兼具高强度、高导电性、高弯曲变形系数及优异的应力缓和特性的铜合金板及适用于大电流用途或散热用途的电子零件。所述铜合金板的特征在于,含有0.8~5.0质量%的Ni及Co中的一种以上、0.2~1.5质量%的Si,余下部分由铜及不可避免的杂质构成,具有500MPa以上的拉伸强度,由下式表述的A值为0.5以上,A=2X(111)+X(220)-X(200)X(hkl)=I(hkl)/I0(hkl)(其中,I(hkl)及I0(hkl)分别为使用X射线衍射法对压延面及铜粉求出的(hkl)面的衍射积分强度)。 | ||
搜索关键词: | 铜合金板 弯曲变形 压延 应力缓和特性 导电性 电子零件 高导电性 散热用途 大电流 铜合金 拉伸 铜粉 衍射 | ||
【主权项】:
1.一种铜合金板,其特征在于,含有0.8~5.0质量%的Ni及Co中的一种以上、0.2~1.5质量%的Si,余下部分由铜及不可避免的杂质构成,具有500MPa以上的拉伸强度,由下式表述的A值为0.5以上,以250℃加热30分钟时压延方向的热伸缩率被调整为80ppm以下,A=2X(111)+X(220)-X(200)X(hkl)=I(hkl)/I0(hkl)其中,I(hkl)及I0(hkl)分别为使用X射线衍射法对压延面及铜粉求出的(hkl)面的衍射积分强度。
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