[发明专利]用于金属导电性强化的磁场导引式晶体方向系统有效

专利信息
申请号: 201480044804.X 申请日: 2014-08-19
公开(公告)号: CN105453290B 公开(公告)日: 2018-05-29
发明(设计)人: 克里斯多弗·丹尼斯·本彻;谢鹏;斯蒂芬·莫法特;布鲁斯·E·亚当斯;马耶德·A·福阿德 申请(专利权)人: 应用材料公司
主分类号: H01L43/08 分类号: H01L43/08
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国;赵静
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种磁场导引式晶体方向系统以及一种操作磁场导引式晶体方向系统的方法包括:工作平台;加热元件,所述加热元件在所述工作平台之上,所述加热元件用于选择性地加热在晶片基板上的基底层,所述基底层具有晶粒,其中所述晶片基板是所述工作平台上的晶片的一部分;以及磁组件,所述磁组件相对于所述加热元件而固定,所述磁组件用于使用10特斯拉或更大的磁场来对准所述基底层的晶粒,以形成互连,所述互连具有所述互连中的晶粒的晶体方向匹配于所述基底层的晶粒的晶体方向。
搜索关键词: 晶体方向 晶粒 加热元件 基底层 磁场 工作平台 磁组件 互连 导引 晶片基板 金属导电性 晶片 加热 匹配 对准
【主权项】:
1.一种操作磁场导引式晶体方向系统的方法,包括:提供晶片,所述晶片包括晶片基板;于所述晶片基板上沉积基底层,所述基底层具有晶粒;使用10特斯拉或更大的磁场来对准所述基底层的晶粒的晶体方向;及于所述基底层上形成互连,所述互连中的晶粒的晶体方向匹配于所述基底层的晶粒的晶体方向。
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