[发明专利]半导体薄膜制造中的变频微波（VFM）工艺及应用

摘要

本文描述了用于处理基板的方法及设备。真空多腔室沉积工具可包括具有加热机构及变频微波源两者的脱气腔室。本文所述的方法使用变频微波辐射以在不损害各部件的情况下提高脱气工艺的质量及速度。

主权项

1.一种用于处理基板的方法，所述方法包括以下步骤：将基板定位在物理气相沉积腔室中，所述基板包括第一表面；在所述基板的所述第一表面上沉积未固化层，所述未固化层包含聚合物、环氧树脂、或上述两者的组合；及执行所述未固化层的硬固化，所述硬固化包括以下步骤：将至少所述未固化层加热至脱气温度，所述脱气温度低于用于所述未固化层的硬固化温度；将所述物理气相沉积腔室设定至硬固化压力，所述硬固化压力低于100毫托；将微波辐射的来源导向所述未固化层，所述微波辐射的来源在选自小于7GHz的频率范围的频率下产生微波辐射；及在变频下从所述微波辐射的来源将所述微波辐射传递至所述未固化层以将所述未固化层加热至所述硬固化温度，以产生固化层，所述变频包括选自所述频率范围的两个或更多个频率，所述变频在一时间段内变化。