[发明专利]单部分可固化有机硅组合物以及光学半导体器件在审
申请号: | 201480045060.3 | 申请日: | 2014-08-27 |
公开(公告)号: | CN105473664A | 公开(公告)日: | 2016-04-06 |
发明(设计)人: | 锅田晶子 | 申请(专利权)人: | 道康宁东丽株式会社 |
主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08L83/05;H01L23/28;H01L23/29;H01L23/31;H01L33/56;C08K5/17 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 张瑞;郑霞 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及单部分可固化有机硅组合物,所述单部分可固化有机硅组合物包含:(A)具有烯基基团和芳基基团的支链有机聚硅氧烷;和(B)混合物,在所述混合物中以下组分被预混:组分(i)由以下通式表示的有机聚硅氧烷:HR22SiO(R22SiO)mSiR22H(在所述式中,R2表示没有脂族不饱和键的相同或不同单价烃基团,但是分子中至少15摩尔%的R2为芳基基团;并且m为1到100的整数)、(ii)硅氢加成反应金属基催化剂和(iii)由以下通式表示的胺化合物:R32N-R4-NR32(在所述式中,R3表示相同或不同的氢原子或具有1至4个碳的烷基基团;并且R4表示具有2至4个碳的亚烷基基团)。所述单部分可固化有机硅组合物具有贮存稳定性。 | ||
搜索关键词: | 部分 固化 有机硅 组合 以及 光学 半导体器件 | ||
【主权项】:
一种单部分可固化有机硅组合物,所述单部分可固化有机硅组合物包含:(A)由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷:(R1SiO3/2)a(R12SiO2/2)b(R13SiO1/2)c(SiO4/2)d(XO1/2)e其中,R1表示相同或不同的单价烃基团,但是在分子中,至少5摩尔%的R1为烯基基团并且至少30摩尔%的R1为芳基基团;X表示氢原子或烷基基团;a表示正整数,b表示0或正整数,c表示0或正整数,d表示0到0.3的数,e表示0到0.4的数,b/a为0到10的数,c/a为0到5的数,并且a+b+c+d=1;以及(B)混合物,所述混合物中以下组分(i)至(iii)被预混:(i)由以下通式表示的有机聚硅氧烷:HR22SiO(R22SiO)mSiR22H其中,R2表示没有脂族不饱和键的相同或不同单价烃基团,但是分子中至少15摩尔%的R2为芳基基团;并且m为1到100的整数;(ii)硅氢加成反应金属基催化剂,所述组分(ii)的含量使得以组分(B)的质量单位计,催化金属为0.01至1,000ppm;以及(iii)由以下通式表示的胺化合物:R32N‑R4‑NR32其中,R3表示相同或不同的氢原子或具有1至4个碳的烷基基团;并且R4表示具有2至4个碳的亚烷基基团,以组分(B)的质量单位计,所述组分(iii)的含量为0.5至1,000ppm。
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