[发明专利]用于形成金属膜的膜形成系统和膜形成方法有效
| 申请号： | 201480045610.1 | 申请日： | 2014-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN105473769B | 公开（公告）日： | 2017-08-04 |
| 发明（设计）人： | 平冈基记;柳本博;佐藤祐规 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | C25D5/08 | 分类号： | C25D5/08;C25D17/00;C25D17/12;C25D21/04 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所11247 | 代理人： | 杨晓光,贺月娇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在阳极(11)与用作阴极的基板(B)之间设置位于所述阳极(11)的表面上的固体电解质膜(13)。使所述固体电解质膜(13)与所述基板(B)接触。同时，通过以下方式在所述基板(B)的表面上形成金属膜(F)在所述固体电解质膜(B)接触所述基板(B)的第一接触状态下，通过在所述阳极(11)与所述基板(B)之间施加电压，使金属从金属离子沉淀到所述基板(B)的表面上。所述金属离子被包含在所述固体电解质膜(13)内部。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 形成 金属膜 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种用于形成金属膜的膜形成方法，所述膜形成方法的特征在于包括：在阳极与基板之间设置位于所述阳极的表面上的固体电解质膜，所述基板用作阴极；使所述固体电解质膜与所述基板接触；通过以下方式在所述基板的表面上形成金属膜：在所述固体电解质膜接触所述基板的第一接触状态下，通过在所述阳极与所述基板之间施加电压，使金属从金属离子沉淀到所述基板的所述表面上，所述金属离子被包含在所述固体电解质膜内部，所述金属膜由所述金属制成；在所述金属膜的形成期间，通过将所述固体电解质膜与所述基板之间的相对位置从所述第一接触状态变更为所述固体电解质膜不接触所述基板的非接触状态，暂停所述金属膜的形成；在暂停所述形成之后，将所述固体电解质膜与所述基板之间的所述相对位置变更为不同于所述第一接触状态的第二接触状态；以及在所述第二接触状态下，重新开始所述金属膜的形成。
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