[发明专利]复合成型品及其制造方法有效
| 申请号： | 201480045926.0 | 申请日： | 2014-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN105492201B | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 山崎成一;东川季裕 | 申请（专利权）人： | 日本写真印刷株式会社 |
| 主分类号： | B32B7/02 | 分类号： | B32B7/02;B29C45/14;H01R4/04;H01R12/59 |
| 代理公司： | 北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙)11387 | 代理人： | 刘春成,吴芳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请发明所要解决的课题在于抑制将接触销埋入成型体所引发的不良问题，并且可靠地进行接触销与电极图案层的电连接。而且，本申请发明为一种复合成型品(10)，包括成型为规定的形状的绝缘性的成型体(15)；覆盖所述成型体(15)的表面的至少一部分的绝缘性的转印层(14)；在所述成型体(15)与所述转印层(14)之间形成的电极图案层(13)；一端侧被埋设固定于所述成型体(15)，另一端从所述成型体露出的导电性的接触销(11)；在所述电极图案层(13)与所述成型体(15)之间形成，与所述电极图案层(13)和所述接触销(11)粘合以形成所述电极图案层(13)与所述接触销(11)之间的电连接的导电性粘合剂(12)。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 成型 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种复合成型品，其特征在于，包括：成型为规定的形状的绝缘性的成型体；绝缘性的基底膜，所述绝缘性的基底膜覆盖所述成型体的表面的至少一部分，并且具有配置在所述成型体的所述表面一侧的电极图案层；导电性的接触销，所述导电性的接触销的一端侧被埋设固定于所述成型体，另一端贯通所述基底膜而露出；和导电性粘合剂，所述导电性粘合剂在所述电极图案层与所述成型体之间形成，与所述电极图案层和所述接触销粘合以形成所述电极图案层与所述接触销之间的电连接。
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