[发明专利]基于有机基氧基硅烷封端聚合物的可交联物质

摘要

本发明涉及可交联的物质(M)，其包含(A)100重量份下式的硅烷-交联聚合物：(HO)_x-Y-[O-CO-NH-(CR¹₂)_b-SiR_a(OR²)_3-a]_2-x(I)，条件是组分(A)包含小于15摩尔％其中x＝1的式(I)的聚合物，和(B)5到500重量份的硅烷交联聚合物：R⁶-O-Z-[O-CO-NH-(CR⁴₂)_d-SiR³_c(OR⁵)_3-c]_1-y[OH]_y(II)，条件是组分(B)包含小于15摩尔％其中y＝1的式(II)的聚合物，其中的基团和下标具有权利要求1中所指定的含义。本发明进一步涉及制备所述物体的方法，以及所述物体作为粘合剂和密封剂的用途。

主权项

一种组合物(M)，其包含(A)100重量份下式的硅烷‑交联聚合物：(HO)_x‑Y‑[O‑CO‑NH‑(CR¹₂)_b‑SiR_a(OR²)_3‑a]_2‑x      (I)其中Y是二价聚合物基团，R可以相同或不同，并且是单价的任选地被取代的烃基，R¹可以相同或不同，并且是氢原子或单价的任选地被取代的烃基，R²可以相同或不同，并且是氢原子或单价的任选地被取代的烃基，x是0或1，a可以相同或不同，并且是0、1或2并且b可以相同或不同，并且是1到10的整数，条件是组分(A)包含小于15摩尔％所述式(I)的聚合物，其中x＝1，和(B)5到500重量份下式的硅烷‑交联聚合物：R⁶‑O‑Z‑[O‑CO‑NH‑(CR⁴₂)_d‑SiR³_c(OR⁵)_3‑c]_1‑y[OH]_y      (II)其中Z是不具有羟基的二价聚合物基团，R³可以相同或不同，并且是单价的任选地被取代的烃基，R⁴可以相同或不同，并且是氢原子或单价的任选地被取代的烃基，R⁵可以相同或不同，并且是氢原子或单价的任选地被取代的烃基，R⁶是单价的任选地被取代的烃基，y是0或1，c可以相同或不同，并且是0、1或2，并且d可以相同或不同，并且是1到10的整数，条件是组分(B)包含小于15摩尔％所述式(II)的聚合物，其中y＝1。