[发明专利]导电性透明基板的制造方法及导电性透明基板有效
| 申请号： | 201480046599.0 | 申请日： | 2014-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN105474332B | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 郑光春;柳志勋;成俊基;金柄勋;赵南富;庾明凤 | 申请（专利权）人： | 印可得株式会社 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;H01B5/14 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 田喜庆,吴孟秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种导电性透明基板的制造方法，本发明的导电性透明基板的制造方法的特征在于，包括主电极的形成步骤，用于形成在基板上互相隔开排列的多个主电极；及连接电极的形成步骤，用于形成将两个以上的主电极电连接的连接电极，从而使多个主电极群组化为彼此电绝缘的多个群组电极。因此，本发明提供一种通过高收率的工艺来制作透射性优异的导电性透明基板的导电性透明基板的制造方法及导电性透明基板。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 透明 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种导电性透明基板的制造方法，其特征在于，包括：主电极的形成步骤，用于在基板上形成互相隔开排列的多个主电极；及连接电极的形成步骤，用于形成将两个以上的主电极电连接的连接电极，从而使多个主电极群组化为彼此电绝缘的多个群组电极，其中，所述连接电极的形成步骤包括：连接步骤，用于形成用于连接所述主电极的连接电极；及断路步骤，为了将包括在彼此不同群组的主电极之间电气分离，使主电极的部分区间电气断路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于印可得株式会社，未经印可得株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201480046599.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：平衡不平衡变压器
- 下一篇：将双单元的存储数据屏蔽而进行输出的半导体器件
