[发明专利]碳纤维强化树脂组合物、粒料、成型品以及电子设备壳体在审
| 申请号： | 201480046695.5 | 申请日： | 2014-10-03 |
| 公开（公告）号： | CN105492537A | 公开（公告）日： | 2016-04-13 |
| 发明（设计）人： | 服部公彦;玉井晃义;歌崎宪一 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | C08L77/06 | 分类号： | C08L77/06;C08G69/26;C08K7/06;C08L67/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 黄媛;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种碳纤维强化树脂组合物，是相对于(A)半芳香族聚酰胺树脂100重量份，配合(B)碳纤维60～200重量份和(C)树枝状聚酯0.01～10重量份而成的，所述半芳香族聚酰胺树脂的熔点为220～300℃，是将二羧酸和二胺缩聚而得的，所述二羧酸在二羧酸总量中含有60～100摩尔％的对苯二甲酸，所述二胺在二胺总量中含有合计60～100摩尔％的1,9-壬二胺和/或2-甲基-1,8-辛二胺。一种粒料。一种成型品。一种电子设备壳体。本发明提供碳纤维强化树脂组合物、粒料以及将其注射成型而得的电子设备壳体用薄壁成型品，所述碳纤维强化树脂组合物热稳定性、滞留稳定性、流动性和薄壁成型性优异，能够获得具有金属同等水平的刚性和优异的表面外观以及吸水特性、并且翘曲降低的成型品。 | ||
| 搜索关键词： | 碳纤维 强化 树脂 组合 粒料 成型 以及 电子设备 壳体 | ||
【主权项】：
一种碳纤维强化树脂组合物，是相对于(A)半芳香族聚酰胺树脂100重量份，配合(B)碳纤维60～200重量份和(C)树枝状聚酯0.01～10重量份而成的，所述半芳香族聚酰胺树脂的熔点为220～300℃，是将二羧酸和二胺缩聚而得的，所述二羧酸在二羧酸总量中含有60～100摩尔％的对苯二甲酸，所述二胺在二胺总量中含有合计60～100摩尔％的1,9‑壬二胺和/或2‑甲基‑1,8‑辛二胺。
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