[发明专利]由独立制造的组件构成的半导体灯的组装有效
| 申请号： | 201480046728.6 | 申请日： | 2014-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN105492820B | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 托马斯·克拉夫塔;胡贝图斯·布赖尔;米夏埃尔·罗泽南尔;玛丽安娜·奥恩哈默 | 申请（专利权）人： | 朗德万斯公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V31/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 麦善勇;张天舒 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体灯(21)，配备有至少一个半导体光源(9)，并具有多个单独制造的组件(2‑5，7‑11，22，26)，其中至少两个组件(2‑5，7‑11，22，26)借助共同的压力注塑包封(27)彼此连接。本发明还涉及一种用于制造具有至少一个半导体光源(9)的半导体灯(21)的方法，其中该方法至少具有以下步骤：将至少一个开放的驱动器壳体(3，6)和用于该驱动器壳体(3，6)的盖子(5)置入到喷射注塑模具中；并且利用浇铸材料(26)对置入到模具中的组件(3，6，5)进行压力注塑包封，从而使得组件(3，5)通过浇铸材料(26)彼此牢固连接。本发明尤其用于改型灯，例如用于PAR投射灯的灯上，尤其是PAR 16，或者MR类型的卤素灯改型灯，尤其是MR 16。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体灯 压力注塑包封 半导体光源 驱动器壳体 浇铸材料 改型灯 彼此连接 单独制造 独立制造 牢固连接 注塑模具 卤素灯 投射灯 盖子 对置 置入 模具 喷射 组装 配备 制造 开放 | ||
【主权项】：
1.一种具有至少一个半导体光源(9)的半导体灯(1；21)，具有多个单独制造的、功能不同的组件，其中，至少两个所述组件借助共同的注塑包封(27)彼此连接,其中，所述至少两个所述组件具有用于驱动至少一个半导体光源的驱动器(4)，并且所述驱动器(4)是预先包封的驱动器。
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