[发明专利]基板操作设备

摘要

本发明涉及一种用于操作基板的设备和方法，具有具备多个局部加热装置的加热装置，以及调节装置，调节装置的指令变量是基座温度(Ts)，基座温度的调节量是通过测温装置(10)测量的基座(7)的实际温度，并且基座温度的调整参数是向加热装置供给的总热功率(P_tot)的值。设有热功率分配器(12)，其作为输入值获得调整参数(P_tot)并且作为输出值向每个局部加热装置(1、2、3、4、5)提供局部热功率(P₁、P₂、P₃、P₄、P₅)，其中，局部热功率(P₁、P₂、P₃、P₄、P₅)的数值之和等于调整参数(P_tot)，并且局部热功率(P₁、P₂、P₃、P₄、P₅)的数值相互间处于预设的固定比例关系。为了提供紧凑的调节回路，具有多个局部加热装置的设备通过该调节回路可以与变化的处理参数相匹配，在此规定，通过能够预选的分配参数(A、B、C、D)定义预设的比例关系，其中，至少一个分配参数(A、C)是局部热功率(P₁、P₂；P₄、P₅)的两个数值之商。

主权项

1.一种用于操作基板的设备，其具有安置在处理室(6)内的基座(7)，所述基座(7)具有朝向所述处理室(6)的用于容纳至少一个基板(15)的第一侧(7’)和与所述第一侧(7’)相背离的第二侧(7”)，所述第二侧(7”)能够被具有多个局部加热装置的加热装置加热，并且所述设备还具有调节装置，所述调节装置的指令变量是基座温度，所述基座温度的调节量是通过测温装置(10)测量的基座(7)的实际温度，并且所述基座温度的调整参数是向所述加热装置供给的总热功率的值，所述设备还具有热功率分配器(12)，作为热功率分配器(12)的输入值仅是调整参数并且作为热功率分配器的输出值是向每个局部加热装置提供的局部热功率，其中，所述局部热功率的数值之和等于调整参数，并且所述局部热功率的数值相互间处于预设的固定的比例关系，其中，通过能够预选的分配参数能够改变预设的比例关系，其中，所述基座(7)具有圆盘形状并且多个基板支架(8)圆环形地围绕基座(7)的中心布置，其特征在于，所述局部加热装置如此圆环形地围绕基座(7)的中心布置，使得中间的局部加热装置布置在基板支架(8)的中心的下方，位于径向内侧的局部加热装置布置在多个基板支架(8)的环形布置的内侧边缘的下方区域内，并且位于径向外侧的局部加热装置布置在多个基板支架(8)的环形布置的外侧边缘的下方区域内，其中，至少一个分配参数是向位于径向外侧的局部加热装置供给的局部热功率和向位于径向内侧的局部加热装置供给的局部热功率的两个数值之商，并且另外的分配参数表示向中间的局部加热装置供给的局部热功率相对于总功率的比例。