[发明专利]塑料模制半导体集成电路封装件的开封方法及开封装置在审
| 申请号： | 201480047035.9 | 申请日： | 2014-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN105723502A | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | 铃木智史 | 申请（专利权）人： | 日本科学技术株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 郭放;许伟群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供用于将利用塑料而模制的半导体装置开封的塑料模制件开封方法及开封装置。提供用于将利用塑料而模制的半导体装置开封的开封方法，即，使用使金属溶于含酸的液体而制成的药液将上述模制的半导体装置开封的塑料模制件开封方法及开封装置。由此，可防止用于开封的药液致使接合线等封装基板所用的金属发生损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 塑料模 半导体 集成电路 封装 开封 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种塑料模制件开封方法，用于将利用塑料而模制的半导体装置开封，其特征在于，使用使金属溶于含酸的液体而制成的药液将上述模制的半导体装置开封。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
