[发明专利]集成相机模块及其制造方法有效
| 申请号： | 201480047325.3 | 申请日： | 2014-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN105474625B | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | V.奥加内斯安;Z.卢 | 申请（专利权）人： | 奥普蒂兹公司 |
| 主分类号： | H04N5/238 | 分类号： | H04N5/238 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 周学斌;刘春元 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种相机模块及其制造方法，包括具有顶部表面和底部表面的导电硅的基片、传感器设备和LED设备。该基片包括形成到基片的底部表面中并且具有上表面的第一凹处、从第一凹处的上表面延伸到基片的顶部表面的孔口，和形成到基片的顶部表面中并且具有下表面的第二凹处。该传感器设备包括至少一个光电检测器、被至少部分地布置在第一凹处中、并且被安装到第一凹处的上表面。该LED设备包括至少一个发光二级管、被至少部分地布置在第二凹处中、并且被安装到第二凹处的下表面。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 相机 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种相机模块，包括：导电硅的基片，其具有顶部表面和底部表面，所述基片包括：形成到基片的底部表面中并且具有上表面的第一凹处，从第一凹处的上表面延伸到基片的顶部表面的孔口，以及形成到基片的顶部表面中并且具有下表面的第二凹处，传感器设备，其包括至少一个光电检测器、被至少部分地布置在第一凹处中、并且被安装到第一凹处的上表面；以及LED设备，其包括至少一个发光二级管、被至少部分地布置在第二凹处中、并且被安装到第二凹处的下表面。
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