[发明专利]流体涂敷系统以及流体涂敷方法有效
| 申请号： | 201480047353.5 | 申请日： | 2014-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN105555418B | 公开（公告）日： | 2017-07-04 |
| 发明（设计）人： | 森正树;杉野祥弘;胁坂秀明 | 申请（专利权）人： | 兵神装备株式会社 |
| 主分类号： | B05C11/10 | 分类号： | B05C11/10;B05C5/00;B05D1/26;B05D3/00 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司11444 | 代理人： | 龚敏,王刚 |
| 地址： | 日本国兵库县神户市*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种流体涂敷系统(10)，其包括将流体喷到工件上的涂敷装置(20)、使该涂敷装置(20)与工件相对移动的移动装置(30)和控制涂敷装置(20)的控制装置(11)。控制装置(11)在通过调整动力源(22)的输出来使来自喷嘴(23)的流体的喷出量改变目标变动量(F1)时，以使喷嘴(23)的内压力的变化量成为根据喷出量的目标变动量(F1)所求出的喷嘴(23)的内压力的应该变化的量(P1)的方式，使动力源(22)的输出为暂时超出根据喷出量的目标变动量(F1)所求出的动力源(22)的理论上的输出(N1)的值，然后使其为理论上的输出(N1)。由此，在使来自喷嘴(23)的每个单位时间的流体的喷出量发生变动时能够抑制喷出量的响应延迟。 | ||
| 搜索关键词： | 流体 系统 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种流体涂敷系统，包括将流体喷到工件上的涂敷装置、使该涂敷装置与所述工件相对移动的移动装置和控制所述涂敷装置的控制装置，所述流体涂敷系统的特征在于：所述涂敷装置包括动力源、根据该动力源的输出而使每个单位时间的所述流体的供给量发生变化的流体供给装置和将从该流体供给装置所供给的所述流体喷到工件上的喷嘴；所述控制装置在以使涂敷在所述工件上的流体的线宽度为一定的方式，通过降低所述喷嘴相对于所述工件的移动速度，并根据该移动速度的降低来减少所述动力源的输出，以使来自所述喷嘴的每个单位时间的所述流体的喷出量改变目标变动量时，使所述动力源的输出以暂时超出根据所述喷出量的目标变动量而求出的所述动力源的理论上的输出的方式进行减少，然后使其为所述理论上的输出，以使得所述喷嘴的内压力的变化量成为根据所述喷出量的目标变动量所求出的所述喷嘴的内压力的应该降低的量，在以使涂敷在所述工件上的流体的线宽度为一定的方式，通过增加所述喷嘴相对于所述工件的移动速度，并根据该移动速度的增加来增加所述动力源的输出，以使来自所述喷嘴的每个单位时间的所述流体的喷出量增加目标变动量时，使所述动力源的输出以暂时超出根据所述喷出量的目标变动量而求出的所述动力源的理论上的输出的方式进行增加，然后使其为所述理论上的输出，以使得所述喷嘴的内压力的变化量成为根据所述喷出量的目标变动量所求出的所述喷嘴的内压力的应该上升的量。
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