[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201480048271.2 | 申请日： | 2014-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN105493275B | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 浅井林太郎 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 苏萌萌;范文萍 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 半导体装置(1)具备：半导体元件(2)，其具有正面与背面；一对散热板(3)，其以对半导体元件(2)进行夹持的方式而被对置配置，并且分别相对于半导体元件(2)的正面与背面而通过焊锡(21)被安装；紧固螺栓(4)，其具有绝缘性，并在对置方向上对一对散热板(3)进行紧固。在一对散热板(3)之间，于紧固螺栓(4)的轴向的至少一部分上形成有螺纹(41)。 1 | ||
| 搜索关键词： | 半导体元件 散热板 半导体装置 紧固螺栓 背面 对置配置 绝缘性 螺纹 对置 焊锡 夹持 紧固 轴向 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，具备：半导体元件，其具有正面与背面；一对散热板，该一对散热板以对半导体元件进行夹持的方式而被对置配置，并且分别相对于半导体元件的正面与背面而被安装；紧固螺栓，其具有绝缘性，并在对置方向上对一对散热板进行紧固，在一对散热板之间，于紧固螺栓的轴向的至少一部分上形成有螺纹，在一对散热板之间填充有密封树脂，所述密封树脂紧贴在紧固螺栓的螺纹上。
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