[发明专利]光电部件、光电器件及用于制造光电器件的方法在审
| 申请号： | 201480048907.3 | 申请日： | 2014-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN105594078A | 公开（公告）日： | 2016-05-18 |
| 发明（设计）人： | T.施瓦茨;T.多贝廷 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/40;H01L23/045 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李晨;傅永霄 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有壳体的光电部件，该壳体包括具有上侧（201）和下侧（20）的基部（200）并包括盖（300）。该光电部件也具有激光芯片（400），该激光芯片被布置在基部的上侧与盖之间。在基部的下侧上形成第一焊料接触区（210）和第二焊料接触区（220）。基部适合于在导体轨上的表面安装，在该导体轨中将多个部件串联连接。各部件具有激光芯片（400），该激光芯片附接到电绝缘的载板（240）并且通过导线（215）而连接到插销（260），该插销被玻璃绝缘体（265）与基部点隔离。通过其它导线（225）形成与基部（200）的第二接触。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 部件 器件 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种光电部件（100），包括壳体（110），所述壳体（110）包括具有上侧（201）和下侧（202）的基部（200）并包括盖（300），并且包括激光芯片（400），所述激光芯片（400）被布置在所述基部（200）的所述上侧（201）与所述盖（300）之间；其中，第一焊料接触垫（210）和第二焊料接触垫（220）形成在所述基部（200）的所述下侧（202）上。
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