[发明专利]使用具有嵌段共聚物涂层的导电颗粒的固定阵列各向异性导电膜在审

专利信息
申请号: 201480049526.7 申请日: 2014-08-30
公开(公告)号: CN105517790A 公开(公告)日: 2016-04-20
发明(设计)人: 梁荣昌;孙昱浩;安之瑶 申请(专利权)人: 兆科学公司
主分类号: B32B5/16 分类号: B32B5/16
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 任宗华
地址: 美国加*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 将ACF阵列和更特别地非随机颗粒的结构和制造工艺转移到预定构造、形状和尺寸的微腔阵列上。该制造工艺包括在含微腔的预定阵列的基底或载网上流体填充用嵌段共聚物组合物表面处理的导电颗粒。然后用粘合剂膜罩面涂布或层压如此制备的填充导电微腔阵列。
搜索关键词: 使用 具有 共聚物 涂层 导电 颗粒 固定 阵列 各向异性
【主权项】:
一种各向异性导电膜(ACF),它包括:(a)具有基本上均匀厚度的粘合剂层;和(b)单独地粘附到粘合剂层上的多个导电颗粒,其中该导电颗粒用绝缘层涂布,所述绝缘层包括含与ACF中粘合剂层的粘合剂树脂不相容的嵌段或链段的嵌段共聚物,且所述多个导电颗粒以具有X和Y方向的非随机阵列排列。
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